Parameter (specifikation)

PUNKT	Specifikation
Panelstørrelse	6,83 "tomme
Displayområde (mm)	85.03(H) ×151.18(V)
LCM (W X H X D) (MM)	165x100x5.63
Antal pixels	720(H) x 1280(V)
Pixel Pitch (MM)	0.1181(W)x 0.1181(H)
Farvepixelarrangement	RGB lodret stribe
Visningstilstand	Normalt sort
Antal farver	16,7 m (8bits)
Lysstyrke (CD/m²)	450nits (typ)
Responstid (MS)	30ms (typ)
Farveudvalg	72%(typ)
Visningsretning	Gratis
Kontrastforhold	1000:1
Interfaceforbindelse	MIPI -interface
Modulstørrelse (MM)		Min .	Typ .	Maks
	Vandret (h)	99.8	100	100.2
	Lodret (v)	164.8	165	165.2
	Dybde (D)	5.61	5.63	5.65
Modulvægt (g)	Tbd
Baggrundsbelysningsenhed	Ledet

Produktoplysninger

product-1039-688

Pålidelighedstest

product-753-618

Produktpakning

product-658-628

MIPI Interface Display Module - Produktoplysninger

Produktoversigt

VoresMIPI Interface Display ModulRepræsenterer den næste generation af højhastighedsopløsninger med høj hastighed med lav effekt til moderne indlejrede systemer . ved hjælp af den mobile industri-processor-interface (MIPI) -standard, dette kompakte modul leverer overlegen billedkvalitet, mens den minimerer strømforbruget-hvilket gør det ideelt til rumbegrænsede applikationer, der kræver premium display-ydelse .}

Nøglefunktioner og fordele

Avanceret MIPI -implementering

✔ Support med dobbelt tilstand- Kompatibel med både DSI- og DPI -protokoller
✔ Højhastighedsdataoverførsel- Op til 6 Gbps båndbredde (MIPI D-PHY 1.2)
✔ Ultra-Low Power Design- 30% mere effektiv end parallelle RGB -grænseflader
✔ Emi-optimeret layout- Nedsat elektromagnetisk interferens

Premium displayegenskaber

• Muligheder med høj opløsning- Fra 480 × 800 til 2560 × 1440
• Bred farveudvalg- 72% NTSC (100% SRGB valgfrit)
• Hurtige opdateringshastigheder- Op til 120Hz for glat bevægelse
• Sollys læses- 1000+ nits lysstyrke tilgængelig

Tekniske specifikationer

Parameter	Specifikation
Interface-standard	MIPI DSI 1.2/1.3
Datavaner	1/2/4 bane konfigurerbar
Pixelur	Op til 1,5 GHz
Strømforbrug	<500mW typical
Paneltyper	IPS/OLED/A-SI TFT
Modultykkelse	Så tynd som 2,8 mm

Tilpasningsmuligheder

Brugerdefineret opløsningsudvikling
Alternative stik -typer(FFC, Board-to-Board)
Specielle firmwarekonfigurationer
Integrerede touch -løsninger(In-celle/on-celle)
Udvidede temperaturversioner(-40 grad til +85 grad)

Integrationsstøtte

• Referencedesign- For populære SOC -platforme
• Protokolanalysatorstøtte- Debugging Assistance
• Brugerdefineret initialiseringskode generation- For specifikke processorer